美國芝加哥國際包裝機(jī)械展覽會(huì)
展會(huì)時(shí)間：11月02日-05日
展會(huì)地點(diǎn)：美國芝加哥芝加哥麥考密克會(huì)展中心
展會(huì)介紹：
“2014年美國國際包裝機(jī)械博覽會(huì)(PACK EXPO)”由PMMI美國包裝機(jī)械制造協(xié)會(huì)主辦，每年一屆，在美國芝加哥和拉斯維加斯兩地輪流舉辦，從1995年第一屆成功舉辦至今，已經(jīng)發(fā)展成為北美地區(qū)最大的包裝展，是國際包裝展中極有影響的專業(yè)性展會(huì)。2013年美國包裝博覽會(huì)展覽面積超過120萬平方英尺，有1950家參展商參展。
展出內(nèi)容：
PACK EXPO 2014將集中展示包裝技術(shù)最新發(fā)展，將展現(xiàn)參展商在包裝機(jī)械,包裝加工機(jī)械,包裝材料,包裝容器，元件等領(lǐng)域最新先進(jìn)成果。美國國際包裝機(jī)械博覽會(huì)吸引了行業(yè)中最杰出的公司，來展示其各種設(shè)備和產(chǎn)品，是了解業(yè)界內(nèi)新產(chǎn)品技術(shù)的一個(gè)合適的時(shí)機(jī)。
